Die Geräte von APE wurden entwickelt, um den optimalen Lötprozess zu garantieren. Sie brauchen immer nur "das Eine" Lötprofil - nämlich das Gleiche, daß Sie in Ihrem Reflowofen verwenden! Vergessen Sie die ganzen Vorgaben anderer Hersteller von Reparaturgeräten. Warum sollte ein Profil 20 Minuten Dauern? In Ihrer Linie ist das doch auch nicht so! Ein Reflowgerät soll doch nur eines machen: Ein Bauteil ein- bzw. auslöten. Genau so, wie es in Ihrer Linie auch gelötet wird.
Viele Geräte nutzen IR-Strahler, die die dunklen Teile einer Leiterplatte oder speziell die schwarzen gehäusten Bauteile stärker erhitzen. Und von oben wird dann durch eine kleine Düse sehr heiße Luft auf das Bauteil abgeschossen. Dies führt zu hohem thermischen Stress. Alleine der Temperaturstress in der Baugruppe ist schon mörderisch...
Die APE Reworkgeräte arbeiten von oben und unten mit erhitzter Luft. Aber nur so heiß, wie für den Prozess nötig. Diese Luft wird mit dem patentierten "low flow" Verfahren praktisch auf das Board gehaucht. Dadurch entsteht rund um das Bauteil ein Lutbereich mit der eingestellten Temperatur. Wie in Ihrem Reflowofen. Diese Luft breitet sich auf dem board aus und erzeugt dadurch eine viel gleichmäßigere Erwärmung - also viel weniger Stress.
Founded in 1968, Automated Production Equipment (A.P.E.) introduced rework and repair equipment to a growing worldwide electronics community. Now, more than 40 years later, the industry has changed beyond recognition. Denser packaging, RF shields, flex circuits, CSP’s / uBGA’s plastic odd forms, area array packages, pin grid arrays, ceramic chips, and the constant demand for greater throughput, have pushed rework equipment to new standards. APE has met and surpassed these standards for the past 15 years with our patented thermal convection rework systems. Our unique technology uses high power and low temperature to reproduce precisely the original manufacturing process.
A.P.E. continues to lead the way in designing innovative rework and repair systems to meet industry demands. We were first, for example, to recognize the necessity of cost-effective Low-Temperature, Hot-Air solutions for BGA/CSP/SMT Packages.
If you’re interested in repairing printed circuit boards, this site provides in-depth technical documentation and procedures for APE’s rework and repair products. It details our Split Vision, Micro BGA, CSP (Chip Scale Package) and plastic and ceramic BGA applications, together with SMT, (Surface Mount Technology) and traditional thru-hole desolder technology.
